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联创电子车载COB 8M封装通过AEC-Q100认证

联创电子车载COB 8M封装通过AEC-Q100认证

  • 分类:集团要闻
  • 发布时间:2025-07-10 11:47
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【概要描述】

联创电子车载COB 8M封装通过AEC-Q100认证

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  • 分类:集团要闻
  • 作者:魏清泉
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  • 发布时间:2025-07-10 11:47
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近日光学产业第一事业群车载影像模组事业部COB开发团队顺利通过车规级8M COB封装产品的AEC-Q100认证,成为业内获批此项认证的8M芯片车载摄像头厂商。这一突破彰显了公司在车载COB封装技术的可靠性稳定性,为国内主机厂提供了更高精度、高可靠性的ADAS摄像头解决方案。

相较于传统BGA工艺,本次通过认证的COB封装技术展现出显著性能优势。采用外购晶圆自主封装模式,交付周期相比依赖封测厂产出的传统方式缩短1至2个月;封装精度由SMT工艺的100微米级提升至COB工艺的10微米级,图像采集更加稳定;芯片粘接面积更大,热传导性能更强,散热表现优异;同时结构上实现Sensor与PCBA面接触一体式封装,在满足小型化趋势的同时兼顾高集成度。此外,该产品已同步通过AEC-Q100器件级认证及DV/PV模组级可靠性测试标准,全面适配复杂车载环境。

作为汽车电子委员会(AEC)制定的集成电路可靠性标准,AEC-Q100被誉为车载半导体领域的“黄金标尺”,其涵盖温度循环、高温老化、湿热测试等多项严苛实验,是衡量产品是否具备车规级稳定性和耐久性的关键依据。目前,车载COB封装仍处于技术普及阶段,而通过AEC-Q100认证的企业屈指可数。联创电子率先完成该认证,不仅赢得了市场先机,也将推动行业向标准化、高质量转型。

此次认证的通过不仅是通往汽车供应链的“入场券”,更是驱动技术迭代与产业协同的“催化剂”。随着智能驾驶和新能源汽车市场的迅猛发展,对车载摄像头的可靠性、精度与集成度的要求将持续提升。

未来,联创电子将继续深化车载COB技术布局,加快成果转化与产业化进程,持续为客户和行业提供更具竞争力的智能视觉解决方案。

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